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微波等离子体芯片开封设备

芯片解封也称开封、开盖和开帽，开封过程中主要是去除互连结构中的下填料（主要成份为环氧树脂），使引线键合或芯片本身完整裸露出来。

热丝HFCVD金刚石沉积装置

微热丝化学气相沉积(HOT FILAMENT CHEMICAL，VAPOR DEPOSITION，HFCVD)技术是金刚石薄膜沉积的常用技术之一，具有设备简单、操作便利、成本较低、适用于大面积、复杂形状刀具金刚石涂层沉积等优点。

正压漏孔校准装置

标准漏孔有两种形式：一种，漏孔一端真空另一端为一个大气压的示漏气体，称做真空标准漏孔；另一种，漏孔一端 气另一端加高于一个大气压的示漏气体，常称做正压标准漏孔。

膨胀法真空装置

本真空标准装置主要用于( 1.3×105 ～ 1.3×10-1 ) Pa范围内电容薄膜真空计，热偶真空计等的检定/校准工作，主要具有以下特点： 1.1兼顾比较法和膨胀法两种装置，便于客户灵活灵活掌握和保证设备可以长期使用； 1.2膨胀法装置部分选取所有仪器和设备均可以提供长期质保。比较法用标准器电容薄膜规有原厂提供质保。 1.3采用专用软件进行数据采集及处理，工作效率高； 1.4系统软件终身免费升级，装置总体水平达到国内先进水平。

氦漏孔校准装置

本资料针对DBLS10-5氦气漏孔校准装置的组成、操作以及维护。本装置适用于计量测试单位开展标准漏孔校准，量值溯源。本系统结构简单，易于操作、维护，效率高。

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