产品中心
Product Center

微波等离子体芯片开封设备

芯片解封也称开封、开盖和开帽,开封过程中主要是去除互连结构中的下填料(主要成份为环氧树脂),使引线键合或芯片本身完整裸露出来。

< 1 >
PA视讯

网站地图